苹果驱动ic制造工艺_苹果驱动ic制造工艺是什么
苹果驱动ic制造工艺是一个非常复杂和重要的话题，需要深入研究和思考。我将尽力为您提供相关的信息和建议。
1.苹果手机既然可以换内存，为什么不可以换芯片？
2.ddic是什么
3.华为首款自研OLED驱动IC已完成试产，40nm工艺打造，预计明年量产
4.led驱动电路中ic块的工作原理
5.苹果6功放ic和电源ic是什么意思
6.苹果a10芯片和a9芯片对比有什么区别？
苹果手机既然可以换内存，为什么不可以换芯片？
首先，苹果手机换的并不是内存（RAM），而是闪存，也就是手机的“硬盘”，通常就是将过去16GB、32GB的iPhone换成64GB或者128GB。由于这种扩容可以增加存储空间，所以很受一些老iPhone手机用户的欢迎。
但是并非所有的iPhone都可以通过更换闪存的方式来扩容。据我所知，iPhone 8及以后的机型就不支持扩容了。这是因为iPhone扩容的出现，让一些旧型号的苹果手机用户只花了很小的成本就获得了更大的存储空间，因此这部分用户就不愿意换手机了，影响了苹果的利润。
所以苹果从iPhone 8开始，加强了处理器、主板、闪存“三合一”的加密。简而言之就是CPU、主板和闪存在出厂的时候就一一对应，如果更换了闪存，主板和CPU就不认了，从而导致手机无法开机。就算能够勉强使用，也很容易出现系统不稳定。容易死机的问题。
也就是说，iPhone 8之后的手机如果想要换闪存，就必须连CPU、主板一起换。反过来也是一样，想要换CPU，也必须同时换主板和闪存。这样一套下来至少得几千块，还不如买一台新手机。
那么iPhone 8之前的苹果手机能不能单独换处理器呢？也不行！这是因为，不同型号的手机主板和处理器是不兼容的，两者的接口可能完全不一样。甚至连主板的结构和处理器的尺寸都改变了。就算把iPhone XS Max的A12处理器拆下来，也没办法装在iPhone 6s的主板上。
再者，苹果的零件是不对外发售的，市场上根本找不到全新的零件。电子市场上出售的那些iPhone主板，通常都是从海外进口的报废iPhone中回收的，或者是从失窃后被锁死的iPhone手机上拆下来的。所以正常能够使用的成套主板数量很少，价格也很贵，一般都被奸商经过处理之后，作为二手机出售。而二手机的价格，要比单纯的更换CPU、换内存利润高得多。所以商家没有理由把好不容易弄来的成套主板拆开来，把处理器、和闪存分开卖。
所以想要给iPhone 6s换上iPhone XS Max的处理器是完全不可能的，有那个功夫还不如攒点钱买一台iPhone XR。
苹果换内存指的是换苹果的存储芯片，苹果还有一个存储的叫暂存，那个是换不了的！ 你想把A9A10换成A12，你这个假设还是很大胆的 ，不过我们想想也没有事。我觉得这个我可以从手机维修的角度来说说你的假设。我们日常维修苹果主板，对主板的构造还算是了解，在我看来这个是不可以的，这里面有很多制约的因素：
（1）A9A10各自CPU的大小不一样
苹果手机每代随着性能的提升，它所对应的CPU大小都不一样大。CPU下面有很多点位，A9A10或者A12各自的点位大小，点位位置不同决定了它们不能互相的替换。就是同代的产品7代和7p的CPU都不一样大，这两个都不可以互相替换，更不用说不同代的苹果手机主板之间了，更加的替换不了了！
（2）苹果加密系统也是换不了
苹果主板CPU、码片、基带CPU是一套的，这中间有加密程序，到现在为止我们还不能给它破解。这种加密机制决定了，单换其中任何一个芯片都是不行的，如果7代和7代主板互换都要把这几个芯片一起换了，单独换CPU是没有用的！这个在我们手机维修市场，我们一般是把没有ID的套件（CPU、码片、基带cpu）搬到有ID的主板子上，这也只能在相同的主板上才可以搬成功，可见我们想要互换cpu是不可以的！
（3）A9、A10CPU的性能不一样，主板结构不同
苹果每次发布新品带来的不光是外观的升级，更重要的是内部芯片和系统的性能提升。有的还会带来新的功能的，每次提升性能都是更加的优秀。所以每代产品的主板设计是不同的，比方说8代的主板还是单层的，到了iPhone X已经是双层主板了。主板结构已经发生了变化，它们的元件和在主板上的位置都不一样了。这就更加的决定了，主板的CPU换不了了，每代有每一代的设计，这是替换不了的！
看到这个问题我真有点哭笑不得，太过于想当然了。
自己可以组装的台式机很多都无法换芯片（比如I5换i7，9代换10代），甚至安卓手机都不能换芯片，那你凭什么认为苹果就可以换呢？
第一、换内存只不过磁盘扩容，但即使这样，苹果也进行管控了
这位伙伴说的换内存，应该是早期的16G换128G这种骚操作，因为苹果很掌握消费者的心里，故意搞一个小内存和大内存版本，中间应用最广的就是没有。而两个版本之间的差价往往都上千元，而128g高速内存，成本实际上也就一百元左右。
所以强大的华强北就诞生了扩容业务，解决内存空间不够的问题。简单来说就是把原来16G、32G这样的小内存取下来，换成128G、256G这样的大内存。就跟我们电脑上换磁盘一样，是电子产品中相对简单的升级。
但即使这样，苹果为了保证自己的利益，同时也是为了产品的安全，从iPhoneX以后对内部加密是原来越严了，一不小心就变砖，X以后的机型都建议慎重扩容。甚至一些换了第三方电池的（没有经过授权的），升级IOS14后都不能充电。试想一下，苹果连电池、充电线这些最常规的配件都进行加密认证，那存储这种事关体验的，怎能不管控，现在对芯片、闪存、基带等都要求三码合一。
所以即使安卓手机支持换芯片苹果也不会支持，你太小看苹果的技术了，看看FBI连一个Apple ID都解不开（不管这事是不是炒作，但在安全性上，Apple在所有手机公司中绝对是首屈一指的）。
第二、换芯片不过是一厢情愿的做法
还是前面那句老话。即使是自己可以随意定制的台式机也不能随意换芯片，而高度集成的苹果手机，连换电池都费劲，换存储都要复制信息才能躲过苹果的限制，作为手机大脑的芯片，岂是那么容易换的？
1、每一代芯片的制程工艺不一样，功耗、性能和散热也有区别，所以在主板设计上也就不同，比如供电、散热、芯片面积等等，都制约了换芯片是不可行的。最简单一点，芯片都不一样大，脚针数量、位置都不同，都安不下去，怎么换？即使按下去，供电呢？散热呢？
2、每一代芯片所对应的程序不一样，手机芯片作为大脑中枢，承担了手机的所有运算，包括基带的指令、充电IC、摄像头模组、话筒等，这些都是绑在一起的，试问换了其他芯片，这一套都适用么？最简单一点，基带跟芯片之间能衔接工作么？连网络都无法调用，拿什么工作。
就目前来看，换芯片也只能换同一款产品的芯片，但随着苹果对于元器件的控制，基本上配件都有编码加密（看看爱思助手的识别，电池芯片、镜头模组这些都有编码，对不上出厂值就报红），有的可以破解，有的不可以破解，华强北已经足够强大了，但到现在也只能换一些老机器的内存扩容，修复Face ID面容的技术也没有成熟，对比之下，芯片这种东西那是说换就换的呢？
iPhone手机有了换内存业务之后，好多16GB、32GB的老款iPhone真的是“久旱逢甘霖”。于是，有人想出了一招，既然可以换内存，iPhone手机换个芯片不也成吗？
学习下，怎么扩容内存的？
确实扩容硬盘存在风险，而且我们也发现扩容的硬盘大小和原来硬盘的大小一样，可是A9A11等和A12的大小一样吗？我们看一下A12和A11的芯片大小：
在实际的侧量中，A12芯片组的封装面积为83.27mm?（9.89mm 8.42mm）；而A11 芯片的大小为 89.23 mm?，可以说A12比A11小了5%；而A10的面积比A11要大30%。毕竟工艺不一样，A12使用了7nm工艺，体积缩小，晶体管数增多，从A11的43亿暴涨到69亿。
这种不同大小的芯片和硬盘扩容不一样，大小不一，怎么进行更换呢？这是不切实际的想法，有这技术，还不如直接购买一台iPhone手机了。
很多朋友可能和题主有类似的想法，反正苹果手机在硬件方面一直提升不大，把老款手机的芯片换成A12岂不是相当于直接有了一款最新的苹果手机？对此只能说“理想很丰满，现实很骨感”，在换芯片方面起码有以下几个难点。
一、在制造工艺方面，A12已经和老芯片差距极大
换芯片和做人体器官移植还是有很大不同的。比如我们比较常见的肝脏移植，手术移植的肝脏和正常肝脏大小还是有一定差距的，但是人体具有自我修复功能，移植成功的肝脏会慢慢长到正常的大小。
对于芯片这种精密的硬件来说，那就是“钉是钉铆是铆”容不得半点马虎，更换的芯片在大小以及针脚等方面最起码要保持一致。很明显A12已经和老芯片在外观以及制造工艺方面差距极大，没法做到完全适配，自然也就没法更换。
二、A12无法适配旧款苹果
尽管我们一直强调苹果在硬件方面确实做的不行，和其他手机厂商相比差距越来越大，但是总体来讲还是有提升的。
A12在运行速度、处理速度以及对手机流畅度都有很大的提升，相当于一匹年轻力壮的千里马，老款芯片尽管还能用，但是和A12相比完全没有一战之力。从实际考虑的话，假如是匹配A8A9芯片的手机，差不多手机款式是苹果6。别的方面暂且不说，苹果6的1G运行内存就是硬伤，完全没有A12大展拳脚的机会。这个有点类似于让一匹千里马去拉一个破车，尽管可能会在速度上快上一点，但是总是跑不赢 汽车 的。
三、和苹果公司的利益有冲突
任何商业公司开办的最终目的都只有一个，那就是尽可能的获取利润，苹果当然也不例外。
近两年由于旧款的苹果手机依旧被用户大量使用，再加上手机行业竞争越发激烈，苹果已经被逼到了停止公布销量的境地，但是明眼人都知道销量肯定是不尽如人意。在这种情况上如果有更换芯片的服务，这无异于对最新款手机的销售有致命的打击。
况且手机行业还没有更换手机核心的先例，苹果自然也不会提供相应的服务。
整体来说朋友们还是别想着更换苹果手机芯片啦，不管是现在还是未来可能性都是非常小的。如果想要手机体验如丝般顺滑又不想花太多的钱，国产手机或许是不错的选择。
既然在华强北，那么我就以华强北这边的信息来告诉你为什么？
1.苹果内部硬件接口不同：
如果只是单纯的更换储存内存是没问题，硬件上 iPhone 6 无法兼容 A12 芯片，制造工艺、芯片面积甚至针脚数量均不一致，而 iPhone 6 作为一款 5 年前发布的设备，标配了 A8 芯片，无论是 CPU 接口、主板大小，iPhone 6 都无法满足 A12 芯片的安装需要。
2，无法绕过内部加密机制：
苹果的核心芯片拥有内部加密，只有 CPU、硬盘、基带、基带字库、逻辑码片五项参数相同才可以正常激活使用，即使相同机型更换芯片都有极大的可能无法通过待机、触发、上电、自检等检测验证步骤，更不用说主板焊点均不相同跨系列芯片互换。
3.可以更换扩容内存，但是无法更换CPU：
维修人员在为 iPhone 扩容时，可以绕开苹果验证机制，但实际上存在非常多的后遗症，可能将会面临系统奔溃、内存读取不准确的状况，最重要的是焊接的主板可能存在虚焊等情况，磕碰后容易造成主板报废。而移植处理器几乎更加不可能，首先高精度的焊接工艺需要非常专业设备及技术人员操作，其次每一代 iPhone 所匹配的驱动功率不同，不同型号之间主板无法兼容。更换 CPU 后轻则无法启动设备，重则烧毁主板。
单纯的更换CPU，苹果的系统是深度和苹果的硬件结合的，因此直接更换CPU直接的问题就是苹果白屏，华强北这边检查修手机的，苹果如果直接更换CPU，首先需要从底层，也就是系统驱动上去做变动，不同的芯片，驱动是不同的。
直接单方面更改CPU，是运行不了的但是如果是苹果公司直接换，那是可以的，因为人家都底层代码，可以加驱动进去我们正常的修手机的，只能更换一个苹果的内存，比如64G扩展128G等，这个还是可以用的，虽然也丧失了保修，但是拓展了内存，因此来说苹果手机的更换，看你在哪换了。
在华强北等国内顶尖换硬件的地方都会告诉你，会白屏，其他地方，除非有人攻克了驱动问题但是如果是苹果公司这样操作呢，那还是没问题的啦，还是可以拓展手机的性能的。
所以我们不要想着通过更换芯片来提升手机性能，从而实现更低的换机成本，如果这样的话，苹果公司还赚啥钱呢？
最开始，手机的所谓的内存，也就是手机的“硬盘”用的闪存是支持拓展与更换的。比如，支持将过去16GB、32GB的iPhone换成64GB或者128GB。
后来因为考虑到综合利益以及保证手机主板的规整性，手机厂商慢慢地把闪存捆绑起来销售，不支持外置更换，闪存容量成为了一项手机重要选购参数，即便如此，仍然支持找第三方工坊更换。
事实上，手机闪存的价格占整个手机的价格的比例并不高，这种扩容可以增加存储空间，所以很受一些老iPhone手机用户的欢迎。
好景不长，苹果从iPhone 8开始，加强了处理器、主板、闪存“三合一”的加密。简而言之就是CPU、主板和闪存在出厂的时候就一一对应，如果更换了闪存，主板和CPU就不认了，从而导致手机无法开机。
换言之，iPhone 8之后的手机如果想要换闪存，就必须连CPU、主板一起换。反过来也是一样，想要换CPU，也必须同时换主板和闪存。
至于为什么不可以换芯片？也就很好理解了，处理器、主板、闪存“三合一”的加密把三者之间的关系捆绑在了一起，更换其中任何一项的代价都是相当之高的，价格一旦失去优势，想要去强行更换的念头很快就被打消了。
其次，就是不同处理器之间的接口发生了变化，更换之后无法正常使用，兼容性出现了问题。把iPhone XS Max的A12处理器拆下来，也没办法装在iPhone 6s的主板上就是明证。
除此之外，A9、A10、A12各自手机CPU的规格大小也是不同的，与主板上面的接驳点完全无法通用，主板结构不同，到了iPhone X已经是双层主板了，所以更换起来就更难了。
最后，苹果的零件是不对外发售的，特别是最新版的A12处理器，市场上根本就买不到。A9、A10也只能通过报废iPhone中回收获取，即便如此，二手的处理器的价格仍然很昂贵，占比整台手机的比例非常之高，有这闲功能更换CPU，再咬咬牙都够买台新机了，所以，压根没必要做这种无谓的尝试。（配图摘自网络）
不管是苹果手机还是安卓手机，这些手机之间使用的内存颗粒基本都是可以通用的，针脚和电气性能都非常相近，无非是品牌或者性能不同罢了，为了兼容性使用相同品牌相同型号的内存颗粒也不是很难的事，只要把更大容量的存储颗粒焊接到iphone的主板上就可以成功。
当然，说起来简单，给手机换内存也不是件插插拔拔就可以完成的事，比如首先要解除ID账号捆绑；然后机取主板取芯片；读取与复制芯片信息资料；焊接新内存到主板；装机、刷机激活。这一套步骤完成下来还是有一定门槛的，但是对于A系列芯片来说可就没那么好换了，比如把iphoneX的A11芯片换成A12那就是不可能的事。
为什么关键的A系列芯片换不了，主要是因为苹果每一代A芯片的面积和针脚都可能是不同的，因为手机本身不用考虑通用性，所以苹果每一代A系类芯片都是取最优化设计，不会考虑到与上一代主板的兼容性问题，每一代iphone专门设计一套主板都是很正常的，而且芯片与主板之间的针脚也可能完全不同，这样自然就无法更换了。
如果手机也能像电脑那样任意更换CPU芯片，那么iphone也就难以卖到这么高的价格了，正因为A系列芯片无法更换（其它安卓手机也一样），所以如果你需要性能更强的iphone就只能换新机，这也符合苹果对于利润的需求。
苹果手机不能换内存，最多的是一些人员利用漏洞，把闪存从16G换成64G而已。
内存是RAM，随机存取存储器。苹果手机并不能换RAM，而且换了也没有很大意义。虽然说RAM越大越好，但是苹果手机后台冻结机制和ios强大的生态控制力，即使你拓展了RAM也没有什么特别。
他们拓展的是闪存，也就是ROM，这一个就是手机的硬盘。在iPhone8之前是可以升级的，但不是官方渠道。16G升级到64G，几百块就能拓展手机的容量，不过多花上千块，不用因为容量不够而换手机。但是这些手机升级系统需要注意，因为升级系统可能不兼容导致不能用。
在iPhone8之后就不能这样做了，因为被堵了.......
为什么不能升级芯片
第一，就算能够升级芯片，很多维修点都不能拿到A12芯片。这玩儿不零售，而且独此一家——就是只有苹果。升级ROM本身就不是官方渠道，升级SoC肯定不是官方的渠道了。
第二，升级也不一定适用。因为每一代芯片的在性能上都会升级，可能在接口或者是协议上会有升级。
第三，硬件升级了，但是软甲不认。你知道为什么卡贴机不能随便升级吗？就是因为系统会识别硬件的，如果是不一样的硬件，就会出错。SoC作为手机的大脑和中心，怎么可能会识别不出来。SoC要做得适配高达几十上百项，你能每一个都找漏洞？
第四，有人说官方支持不就行？苹果恨不得你换手机，为什么它要支持？
苹果手机可以换内存，为什么不可以换芯片呢?下面简单的讲一下原因。
众所周知，所有的硬件都会进行常规性的升级，也会有自己的接口标准。 以苹果手机用的存储芯片来说吧，iPhone 8系列和iPhone XS系列所使用的存储芯片，接口都是一样的，规格也差不多。所以，苹果手机可以换内存。
事实上， 苹果手机之所以能够换内存，最重要的一个原因是内存接口一致，内存芯片大小也相同。 由于每一代苹果手机使用的芯片不同，所以苹果要手机无法换芯片。
以iPhone 8系列来说，这款手机搭载的是A11处理器，拥有6个核心，使用台积电10nm制造工艺。而去年上市的iPhone XS系列手机，搭载的是A12处理器，虽说也是6个核心，但制造工艺是7nm。试想，如此大的差距，处理器肯定是无法更换的。
还有一点就是，A11处理器与A12处理器的大小也不同。 由于每款苹果手机内部的空间设计非常有限，如果处理器大小不同，是无法放到手机中的。正因于此，很多手机可以换内存，但不能换芯片。
ddic是什么
型号：VK1629
品牌：VINKA/永嘉微电
封装：LQFP44
年份：新年份
概述 ?
VK1629 是带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等电路---高段位显示屏驱动。
功能特点：
?采用功率CMOS 工艺?显示模式16 段×8 位?键扫描（8×4bit）?辉度调节电路（占空比8 级可调）?Q(企鹅号):361.888.5898 ?串行接口（CLK，STB，DIN, DOUT）?振荡方式：RC 振荡?内置上电复位电路
键盘扫描：
键扫描由VK1629 自动完成，不受用户控制，用户只需要按照时序读键值。完成一次键扫需要2 个显示周期，一个显示周期大概需要T=8x500US，在8MS 先后按下了2 个不同的按键，2 次读到的键值都是先按下的那个按键的键值。
内存映射的LED控制器及驱动器
VK1628 --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52?
共阴驱动:10段7位/13段4位? 共阳驱动:7段10位? 按键:10x2? 封装SOP28
VK1629 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128
共阴驱动:16段8位? 共阳驱动:8段16位? 按键:8x4? 封装QFP44
VK1629A --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128
共阴驱动:16段8位? 共阳驱动:8段16位? 按键:---? 封装SOP32
VK1629B --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112?
共阴驱动:14段8位? 共阳驱动:8段14位? 按键:8x2? 封装SOP32
VK1629C --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120?
共阴驱动:15段8位? 共阳驱动:8段15位? 按键:8x1? 封装SOP32
VK1629D --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96?
共阴驱动:12段8位? 共阳驱动:8段12位? 按键:8x4? 封装SOP32
VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128
共阴驱动:8段16位? 共阳驱动:16段8位? 按键:---? 封装SOP28
VK1640A --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128
共阴驱动:8段16位? 共阳驱动:16段8位? 按键:---? 封装SSOP28
VK1640B --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96
共阴驱动:8段12位? 共阳驱动:12 段8位? 按键:---? 封装SSOP24
VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)
共阴驱动:8段4位? 共阳驱动:4段8位? 按键:7x4? 封装SOP16/DIP16
VK1651 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)
共阴驱动:7段4位? 共阳驱动:4段7位? 按键:7x1? 封装SOP16/DIP16
VK1616 --- 通讯接口: 三线串行 电源电压:5V(3.0～5.5V)
显示模式：7段4位? 按键:7x1? 封装SOP16/DIP16
VK1668 ---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52
共阴驱动:10段7位/13段4位? 共阳驱动:7段10位? 按键:10x2? 封装SOP24
VK6932 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128
共阴驱动:8段16位17.5/140mA? 共阳驱动:16段8位? 按键:---? 封装SOP32
VK16K33?A/B/C---?通讯接口:SCL/SDA电源电压:5V(4.5V～5.5V)驱动点阵:128/96/64
共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位
共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3?10x3?8x3
封装SOP20/SOP24/SOP28
VK1618?---
是带键盘扫描接口的?LED?驱动控制专用电路，内部集成有?MCU?数字接口、
数据锁存器、键盘扫描等电路。封装SOP18/DIP18
VK1S68C?---?LED
驱动IC?10x7/13x4段位?10段7位/11段6位共阴
10x2按键，封装SSOP24
VK1Q68D?--- LED
驱动IC?10x7/13x4段位?10段7位/11段6位共阴
10x2按键，封装QFP24
VK1S38A?---?LED
驱动IC?8段×8位?封装SSOP24
VK1638?---
是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用IC,
内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描等电路，封装SOP32
永嘉微电/VINKA原厂，工程服务技术支持，主营LCD/LED驱动IC/触摸IC
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触摸触控IC系列简介如下：标准触控IC-电池供电系列：
VKD223EB ---
工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V?感应通道数：1通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms封装：SOT23-6
VKD223B ---
工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V?感应通道数：1通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms封装：SOT23-6
VKD233DB ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V?1感应按键?封装：SOT23-6
通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出?低功耗模式电流2.5uA-3V
VKD233DH ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V?1感应按键?封装：SOT23-6
通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出?有效键最长时间检测16S
VKD233DS ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V?1感应按键?封装：DFN6（2*2超小封装）通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出?低功耗模式电流2.5uA-3V
VKD233DR ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V?1感应按键?封装：DFN6（2*2超小封装）通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出?低功耗模式电流1.5uA-3V
VKD233DG ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V?1感应按键?封装：DFN6（2*2超小封装）通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出?
?低功耗模式电流2.5uA-3V
VKD233DQ ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V?1感应按键?封装：SOT23-6
通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3V
VKD233DM ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V?1感应按键?封装：SOT23-6 （开漏输出）通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3V
VKD232C?---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V?
?感应通道数：2?封装：SOT23-6
通讯接口：直接输出，低电平有效?固定为多键输出模式，内建稳压电路
MTP
触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰：
VK3601L?---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3?感应通道数：1?1对1直接输出待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏?封装：SOT23-6
VK36N1D ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：1?1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6
VK36N2P ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：2脉冲输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6
VK3602XS ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V?感应通道数：2?2对2锁存输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压?封装：SOP8
VK3602K ---
工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V?感应通道数：2? 2对2直接输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压?封装：SOP8
VK36N2D ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：2? 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8
VK36N3BT ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：3?BCD码锁存输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏?封装：SOP8
VK36N3BD ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：3?BCD码直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏?封装：SOP8
VK36N3BO ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：3?BCD码开漏输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积）
VK36N3D ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：3?1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N4B ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：4BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N4I---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：4I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N5D ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：5? 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N5B ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：5BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N5I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：5I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N6D ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：6? 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N6B ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：6BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N6I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：6I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N7B ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：7BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N7I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：7I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N8B ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：8BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N8I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：8I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N9I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：9I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
VK36N10I ---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3?感应通道数：10I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰?封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）
1-8
点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列
VK36W1D?---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3?1对1直接输出?水位检测通道：1
可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6
备注：1. 开漏输出低电平有效?2、适合需要抗干扰性好的产品应用
VK36W2D?---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3?1对1直接输出?水位检测通道：2
可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8
备注：1.?1对1直接输出? 2、输出模式/输出电平可通过IO选择
VK36W4D?---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3?1对1直接输出?水位检测通道：4
可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16
备注：1.?1对1直接输出? 2、输出模式/输出电平可通过IO选择
VK36W6D?---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3?1对1直接输出?水位检测通道：6
可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16
备注：1.?1对1直接输出2、输出模式/输出电平可通过IO选择
VK36W8I?---
工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3?I2C输出水位检测通道：8
可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16
备注：1.?IIC+INT输出
?2、输出模式/输出电平可通过IO选择——————————————————————————
LCD/LED
液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下：
RAM
映射LCD控制器和驱动器系列：
VK1024B?2.4V
～5.2V?
?6seg*4com?6*3 6*2 ?
?偏置电压1/2 1/3?S0P-16
VK1056B?2.4V
～5.2V 14seg*4com
14*3?14*2 ? 偏置电压1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24
VK1072B?2.4V
～5.2V 18seg*4com
18*3?18*2 ? 偏置电压1/2 1/3?SOP-28
VK1072C?2.4V
～5.2V?18seg*4com?18*3?18*2?
偏置电压1/21/3 SOP-28
VK1088B?2.4V
～5.2V?22seg*4com?22*3?
偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM）
VK0192 2.4V
～5.2V?24seg*8com?
偏置电压1/4? LQFP-44
VK0256 2.4V
～5.2V?32seg*8com?
偏置电压1/4? QFP-64
VK0256B?2.4V
～5.2V?32seg*8com?
偏置电压1/4 ?LQFP-64
VK0256C?2.4V
～5.2V?32seg*8com?
偏置电压1/4? LQFP-52
VK1621 2.4V
～5.2V?32*4 32*3 32*2
偏置电压1/2 1/3?
?LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片
VK1622? 2.7V
～5.5V 32seg*8com?
? 偏置电压1/4?
LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片
VK1623? 2.4V
～5.2V 48seg*8com?
? 偏置电压1/4?
LQFP-100/QFP-100/DICE裸片
VK1625 2.4V
～5.2V?64seg*8com?
偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE
VK1626 2.4V
～5.2V?48seg*16com?
? 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE
(
高品质 高性价比：液晶显示驱动IC 原厂 工程技术支持！)
高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列:
VK2C21A?2.4
～5.5V?20seg*4com
16*8 偏置电压1/3
1/4 I2C通讯接口SOP-28
VK2C21B?2.4
～5.5V?16seg*4com
12*8 偏置电压1/3
1/4 I2C通讯接口SOP-24
VK2C21C?2.4
～5.5V?12seg*4com
8*8 偏置电压1/3
1/4 I2C通讯接口SOP-20
VK2C21D?2.4
～5.5V?8seg*4com?
?4*8 ? 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-16
VK2C22A?2.4
～5.5V 44seg*4com?
? 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-52
VK2C22B?2.4
～5.5V?40seg*4com?
? 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-48
VK2C23A?2.4
～5.5V?56seg*4com
52*8 偏置电压1/3
1/4 I2C通讯接口LQFP-64
VK2C23B?2.4
～5.5V?36seg*8com?
? 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口LQFP-48
VK2C24 2.4
～5.5V?72seg*4com 68*8
60*16? 偏置电压1/3 1/4 1/5?
?I2C通讯接口LQFP-80
[if !supportLineBreakNewLine]
[endif]
超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列:
VKL060 2.5
～5.5V?15seg*4com?
偏置电压1/2
1/3 I2C通讯接口SSOP-24
VKL128 2.5
～5.5V?32seg*4com?
偏置电压1/2
1/3 I2C通讯接口LQFP-44
VKL144A?2.5
～5.5V?36seg*4com?
偏置电压1/2
1/3 I2C通讯接口TSSOP-48
VKL144B?2.5
～5.5V?36seg*4com?
? 偏置电压1/2 1/3?
?I2C通讯接口QFN48L (6MM*6MM)
静态显示LCD液晶控制器及驱动系列：
VKS118 2.4
～5.2V?118seg*2com?
偏置电压-- ? 4线通讯接口LQFP-128
VKS232 2.4
～5.2V?116seg*2com?
偏置电压1/1
1/2 4线通讯接口LQFP-128
华为首款自研OLED驱动IC已完成试产，40nm工艺打造，预计明年量产
ddic是显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”）。显示驱动芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、等图像信息得以在屏幕上呈现。作为连结处理器和显示屏的关键部件，在图像显示方面，DDIC发挥着非常重要的作用。
其主要应用包括小型、中型和大型显示器，这些小型显示器包括在移动电话、数码相机、PDA、游戏设备、MP3播放器、GPS、导航设备、医疗设备和数码相框中的应用，中型显示器通常用于笔记本电脑、笔记本电脑、显示器、电视和笔记本电脑，而大型显示器应用包括标牌、广告牌等。
显示驱动芯片通常负责将来自图形处理器或视频控制器的电信号转换成适合驱动显示屏的信号。它能够控制显示屏的亮度、对比度、颜色等参数，以确保显示画面的正确呈现。显示驱动芯片在移动设备、电视、显示器等各种显示设备中广泛应用。
显示驱动芯片通常与显示模块紧密结合，形成一个完整的显示系统。它的设计和性能对于显示效果的稳定性和质量至关重要。各种制造商和技术公司都在不断研发和改进显示驱动芯片，以提供更高的分辨率、更流畅的图像显示和更低的功耗等优势。
显示驱动芯片（DDIC）在显示设备中具有重要的意义
1、控制显示信号：DDIC负责将来自图形处理器或视频控制器的电信号转换成适合驱动显示屏的信号。它能够控制图像的亮度、对比度、颜色等参数，确保显示画面的正常呈现。通过对信号的控制和优化，DDIC能够提供更好的显示效果，提升用户体验。
2、驱动显示屏幕：DDIC负责提供适当的电信号来驱动液晶显示器或其他类型的显示屏。它控制像素点的刷新和驱动，确保图像在屏幕上正确显示。DDIC能够支持高分辨率、高刷新率以及其他特殊功能，如HDR（高动态范围）和曲面显示等。这些功能提升了显示屏的质量和显示效果。
3、节省功耗：DDIC通常还具有功耗优化的功能，通过优化显示信号和驱动方式，尽可能降低功耗，延长设备的电池寿命。尤其对于移动设备而言，节能是至关重要的因素。DDIC的节能特性有助于减少能源消耗，提高设备的使用时间。
led驱动电路中ic块的工作原理
目前OLED屏幕已经成为了主流的中端及高端智能手机的标配了，根据市场研究里机构预估，在2023年全球OLED手机面板渗透率将超过45%。
而作为OLED屏幕的核心部件之一，由于OLED面板IC芯片的限制，大部分OLED驱动芯片都需要根据屏幕进行定制，因此代工厂很难量产。所以国内所使用的芯片大多来自于韩国市场，目前国内屏幕厂商在驱动IC芯片市场的占有率还不足1%，这就导致话语权完全的掌握在别人手上。
早在2020年的时候，华为消费者业务CEO的余承东签发了一份《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，该文件指出，虽然中国目前已成为屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片却主要靠进口。
所以基于此现状，华为消费者业务成立专门部门做显示屏幕驱动IC。在2020年年底，就有传闻称海思首款OLED驱动芯片已成功流片。
近日，根据财联社消息，华为海思首款柔性OLED驱动芯ICo进入试产阶段。预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
随后有更多的业内认识爆料，华为海思首款柔性OLED驱动IC采用40nm制程工艺，交由中芯国际代工，计划明年上半年量产，月产能200 300 片晶圆，目前已经送去京东方、华为、荣进行样品测试。
屏幕驱动IC不同于海思麒麟SOC，是不需要多么先进的制程工艺，目前驱动IC主流的工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内的代工厂完全满足需求，且不含美国技术，可以做到完全的国产化。华为这次能够成功自研OLED驱动IC，绝对是推动国产芯片设计和制造自主可控，并打破韩企高价垄断市场的一大壮举，至于更多详情，我们拭目以待吧！# 科技 快讯# #数码新鲜事#
苹果6功放ic和电源ic是什么意思
led驱动ic的工作原理：
芯片内含恒流产生电路，可透过外挂电阻来设定输出恒流值。透过芯片的使能端可以控制输出通道的开关时间，切换频率最高达一兆赫(1mhz)。电流输出反应极快，支持高色阶变化及高画面刷新率的应用。内建开路侦测,
过热断电，及过电流保护功能，使应用系统的可靠性大为提升。
驱动方法：
·
利用电流值的调节方法
·
利用脉冲幅变调技术的调节方法
电流值的调节方法主要是改变电流值调节的亮度，此处假设
时的光度为1倍，白光的光度与电流变化时的光度变成1.7倍，此时的光度变成3倍，虽然照度与电流值并不是比例关系，不过红光却呈比例关系，主要原因是红、绿、蓝的晶片物性彼此相异所致。
苹果a10芯片和a9芯片对比有什么区别？
IC就是集成电路，也叫芯片，苹果6的功放ic是音频功率放大用的集成电路，电源ic是进行电源管理或控制的集成电路。手机有电但无法开机的原因是有好多种的，这里给你详细列举几种：
1、开机线路不正常看：使用外接电源给手机供电，使用电联表检测看看示数是否有变化，如果没有变化的话很可能就是开机线断了或者开机键接触不良。
2、电池的供电电路不正常：使用外部接口对手机进行供电，看看开机时候恢复正常，如果正常的话就确定是手机的供电电路不正常。
3、手机电源的IC不正常：对照电路原理图在电源IC的外 围电路的测试点上进行测试，看测试值是否正常。
4、手机的系统时钟和复位不正常：可以使用双总示波器来对手机的CPU电源进行检测，查看复位之中的波形图是否正确。
5、逻辑电路出现问题：也就是手机电路版出现的故障，一般可以通过补焊来解决这个问题
6、软件冲突：安装的软件与手机的系统不相符也可能会造成手机开机不了的情况，可以将手机连接电脑将程序删除。
7、如果是山寨手机，那我估计开不了机是因为里面的芯片烧了，或者里面的小零件有的松了，不过这种情况是你掉过才会出现的，芯片烧了有可能是你充电的时间太长，把芯片烧了，如果电池有电。
苹果a10芯片和a9芯片对比有什么区别？
1.A10四核处理器两颗高性能核心，比A9快40%比A8快两倍;
2.两颗高效能核心，配合苹果设计的性能控制器改善续航能力。
3.GPU图形处理方面对比A9提升三分之二，对比A8提升三倍。苹果说这是目前最强大的智能手机图像处理芯片。
4.在续航方面，iPhone 7比iPhone 6s提高了2小时，iPhone 7 Plus比iPhone 6s Plus多了1个小时。
指令集都一样，都是基于ARMv7A指令集的Cortex架构 区别就是，具体的架构不同，虽然都是Cortex，A8，A9，A15性能差异很大。 后面提到的这几个苹果A4，A5，A6和全志A10是具体的CPU名称 苹果A4 Cortex A8，1GHz，用于iPod touch 4，iPhone4和iPad 苹果A5 Cortex A9，1GHz，用于iPod touch 5，iPhone4S和iPad2 苹果A6 架构尚不清楚，可能是苹果自行设计，1.3GHz，使用ARMv7指令集，用于iPhone5 全志A10 Cortex A8，号称1.5GHz，实际1GHz，用于各种国产山寨平板。
apple的a9x芯片和a10x芯片有什么区别
A9X芯片于2015年发布，运用在9.7英寸ipad pro和第一代12.9英寸ipad pro上。
A10X芯片于2017年发布，运用在10.5英寸ipad pro和第二代12.9英寸ipad pro上。
在Geekbench上，A9X单核跑分3100，多核跑分5200；
A10X单核跑分3832，多核跑分9091。由此可见，A10X芯片单核跑分比A9X提高了25%，多核跑分提高了75%。
除此之外，A9X只有4个核心，而A10X则有6个核心；A10X的CPU效能比A9X提高了30%，GPU效能提高了40%。
望采纳！
苹果芯片A10跟A11有什么区别？A11:
两个高性能核心（大核）
四个高效核心（小核）
第二代自研性能控制器
自研 GPU
自研 ISP（图像信号处理传感器）
自研视频编码
安全加密模块
A11 是苹果与合作多年的老伙伴 Imagination Technologies 切断关系之后的首款全自研处理器，不管是架构还是核心控制部分都由苹果独自操刀。关于这点，苹果也在发布会上作出了多次强调。根据官方的介绍，A11处理器采用了台积电最先进的 10nm 工艺制程，同时还突破性地采用了六核心的设计。其中大核性能比 A10 提升 25%，4 颗小核较 A10 提升 70%，多性能处理提升 75%。这里需要强调的是，去年的 A10 才刚从双核升级到四核，这才一年就跃升到六核了，参数党不由自主地为苹果点赞。不过这里面似乎也暗藏这两个信息，一方面可以看出苹果越来越注重性能和功耗问题了，另一方面也反映出了 iOS 目前的应用越来越复杂了，不得不强化核心。
A10:
苹果A10处理器是苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。
这意味着，A10 Fusion显然不是真正的四核处理器，而是一个2大2小的大小核结构。两个高性能核心应对高负载，两个低性能核心用于日常任务处理，以此来降低整体功耗，提升续航能力。并且从跑分来看，苹果这种2 2和传统的ARM大小核结构还不太一样，因为ARM通常可以获得四个核心火力全开的效果，而A10 Fusion却最多只能同时跑两个核，即要么2个大核，要么2个小核，采用这种方式既提升了运行效率，也限制了功耗水平。
此外，苹果采用这样的策略还能确保应用的兼容性。由于此前的A系列处理器都是双核结构，在A10 Fusion上延续双核可以很好地兼容之前的应用，否则一定会出现原来的老应用在A10 Fusion的四核模式下其实只用到了两个核心的尴尬情况。苹果这样的策略无疑是最聪明也最具性价比的。
苹果芯片A9 A10 A11区别联系就是，指令集都一样，都是基于ARMv7A指令集的Cortex架构 区别就是，具体的架构不同，虽然都是Cortex，A8，A9，A15性能差异很大。 后面提到的这几个苹果A4，A5，A6和全志A10是具体的CPU名称 苹果A4 Cortex A8，1GHz，用于iPod touch 4，iPhone4和iPad 苹果A5 Cortex A9，1GHz，用于iPod touch 5，iPhone4S和iPad2 苹果A6 架构尚不清楚，可能是苹果自行设计，1.3GHz，使用ARMv7指令集，用于iPhone5 全志A10 Cortex A8，号称1.5GHz，实际1GHz，用于各种国产山寨平板
苹果a8x 芯片和a7x 芯片有什么区别无论是CPU还是GPU，A8X芯片的处理性能都有了明显的进步。与一代iPad Air的A7处理器相比，其CPU提速40%之多，GPU性能也超过了2.5倍。
BIOS芯片和CMOS芯片有什么区别和联系cmos是摄像头的图像传感器，而bios是基本输入输出系统是用来控制电脑的开启的，反正我学的是这样的
i3芯片和i5芯片有什么区别主要差别就是性能，比如同一代的i5的跑分是2万分，而i3的跑分有可能就是1万多一点点，主流级的电脑建议选择i5处理器，i3是入门级至主流级之间，发烧级就是i7级别。
i3和i5各有好几种型号,一般来说i5的性能优于i3,价格也差很多,建议用i5的配置,性能要好点 笔记本的话,建议看看联想Y560,有好几款,我觉得这款还行:联想Y560A-IFI（A） ￥ 6550 2011-02-01 笔记本虽然方便,但如果是在固定场所的话,还是买个台式的好 i5笔记本和i5台式机(普通配置),性能差得太远,没有可比性
修芯片和芯片级维修有什么区别意思都差不多，不过叫芯片级维修更专业些
恒流芯片和恒压芯片有什么区别恒流是电流固定,电压不固定,代表IC是74HC595
恒压是电压固定,电流不固定,代表IC有MBI5026、TB62726
对于显示屏来说,恒压比恒流更具稳定性,现在的大部分LED显示屏都是采用恒压的驱动IC
LED恒流和恒压驱动芯片的区别：
1、恒流驱动输出的电流是恒定的，而输出的直流电压却随着负载阻值的大小不同在一定范围内变化，负载阻值小，输出电压就低，负载阻值越大，输出电压也就越高；而恒流驱动输出的电压是固定的，而输出的电流却随着负载的增减而变化。
2、恒流驱动不怕负载短路，但严禁负载完全开路；恒压驱动不怕负载开路，但严禁负载完全短路。
3、恒流驱动所使用最大承受电流及电压值，它限制了LED的使用数量；恒压驱动每串需要加上合适的电阻方可使每串LED显示亮度平均，亮度会受整流而来的电压变化影响。
LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器，恒流驱动是较为理想的，但相对而言价格较高
好了，关于“苹果驱动ic制造工艺”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“苹果驱动ic制造工艺”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。
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